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3、长期，看替代：基础设备和材料带来的根本技术国产化小结：我们处于涨价早期 + 创新初期 + 国产替代萌芽期。 自2020年第二季度开始，半导体行业出现明显的供需剪刀差。剪刀差分为三个阶段，我们聚焦于未来1-3年的情况（如图1）：
stage 1（2020年Q1~2020年Q2）量价齐跌：主动去库存，需求由于疫情冲击暴跌。供给由于不能开工暴跌。 stage 2（2020年Q3~2021年Q3）量平价升：被动去库存，经济刺激叠加疫情带动线上经济和新能源车爆发式创新使得上游需求暴涨，有效存量供给都在欧美日受疫情冲击，供给有所下滑。 stage 3（2021年Q4~2022年Q4）量价齐升：主动补库存，全球各大晶圆厂增加资本支出，但有效产能开出得到2022年后，但需求持续高涨，会形成主动补库存趋势。 近两年内，供给和需求的结构化错配，将把整个价格周期划分成两个阶段：
一般情况下晶圆厂扩产周期为1年~2年，由于疫情冲击，各大晶圆厂都未及时调整产能节奏，预计真正有效的产能开出在明年二季度以后。 现在我们已经站在下一轮超级创新周期的起点，与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是：碳中和（电车+风光电新能源）和无人驾驶，不仅是信息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命。
功率半导体：用少量信息处理控制巨量电流，极大的提高能效和控制精度，其背后需要一系列的半导体器件来实现半导体对电流、电压的有效控制。 无人驾驶实现将车唤醒的关键是算力+算法+网络这三种计算生产力的异构。算力即各种集成电路的集合：控制芯片、计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通讯芯片，无人驾驶会催生出全新的半导体供应链，进而重构整个传统汽车体系。 全球科技格局将重新布局。即使美国也只参与了半导体产业的小部分环节，中、欧、日、美、韩、中国台湾，各自占据了产业重要的部分。
依据自身发展的资源优势及要素分布，将全球硬科技分成分别以美国为主导、以中国为主导、以韩国、日本、中国台湾省、欧洲为主导的三大象限。随着内循环政策提出，未来中国以成熟Fab为基础，跟第三象限进行外循环。
一、设备：与欧洲、日本这些“中间介质”进行设备外循环，但是要在美系的ETCH、PVD、CVD等领域进行国产设备内循环（北方华创、屹唐、盛美、华海等）；二、材料：与日本、欧洲这些“中间介质”进行材料外循环（大硅片、光刻胶等），在各种大硅片、电子气体、电子化学品等领域进行国产材料内循环（中环、沪硅、立昂等）；三、IP/EDA：与美国的（ARM、Synopsys、Cadence等）进行软件生态外循环，但是国内也在各种新应用场景、新应用的EDA和IP领域进行内循环（华大九天、芯愿景、广立）；四、Fab/IDM：与韩国的存储芯片、中国台湾省的晶圆代工进行外循环，在国内依靠自建成熟的晶圆厂和IDM继续内循环（中芯、华虹、长存、长鑫、华润微、士兰微等）。所以未来中国将维持最低内循环在成熟工艺进行底层技术（设备、材料、EDA/IP )的自主创新，未来数年，我们认为中国半导体将在尽可能内循环的基础上依赖外循环，逐步实现双循环体系。
