2025年11月13日，以“智行万象”为主题的第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州国际会议中心成功举办。本次峰会由英飞凌科技汽车业务大中华区主办，汇聚了1500余位来自车企、零部件企业、生态伙伴及学术界的行业代表，共同探索智慧出行的未来路径。麦积电子作为“英飞凌金牌展商”，携手战略合作伙伴力合创新参展，系统展示了多款基于英飞凌芯片平台的高集成汽车电子解决方案。

展会期间，麦积电子集中呈现了基于英飞凌TRAVEO™、PSoC™、MOTIX™及LITIX™等芯片平台打造的三大类解决方案，覆盖座舱HMI交互、车身域控与像素灯控制、热管理系统电机控制等关键场景，全面展现了公司在智能汽车电子架构中的系统级技术布局能力。

在HMI交互领域，公司推出的HOD方案基于英飞凌PSoC™ HVMS系列MCU，集成第五代CAPSENSE™电容传感技术，结合自研电容检测算法，在提升交互精准度的同时，显著优化了系统易用性与运行效率。作为展示重点的“热管理系统电机控制方案”，涵盖了高压电动压缩机控制器、集成式热管理控制器、电子油泵和电子水泵，全部基于英飞凌硬件平台打造，依托自研电机控制算法，实现了座舱制冷制热与电池热管理的统筹兼顾，为新能源汽车提供安全高效的热管理系统解决方案。

 HOD方向盘方案 

 高压电动压缩机控制器方案 

展会期间，麦积电子展台成为技术交流的热点区域。公司研发团队与来自整车企业、供应链伙伴及科研机构的专业人士展开多轮深度对话，在探讨行业需求与技术趋势的同时，也与部分客户达成了初步合作意向，为后续的产品迭代与技术布局积累了宝贵经验。

 英飞凌Abu Bu（中）与Paul Wen（右二）莅临指导

本次参展不仅是麦积电子技术实力的一次系统呈现，更是与产业伙伴深化协作、共推创新落地的重要平台。面对软硬件深度融合的行业趋势，麦积电子将持续深化与英飞凌等生态伙伴的战略合作，不断强化在系统集成、功能安全与能效优化方面的技术突破，推动更智能、安全、高效的汽车电子解决方案实现高质量落地，与业内伙伴携手，共赴可持续的智慧出行未来。