2026年1月23日，深圳市麦积电子科技有限公司迎来北理工学院领导及校友代表一行莅临交流，双方围绕校企协同、产学研融合等议题展开深入探讨，共同展望合作新前景。

来访嘉宾包括北京理工大学集成电路与电子学院党委书记薛正辉、党委副书记兼副院长纪惠文，北京理工大学广东校友会副秘书长吴志斌，北京理工大学（珠海）校友服务中心副主任夏群，以及多位在粤港澳大湾区工作的校友代表。公司董事长王保钢、总经理杨九如携各部门负责人参与接待，并陪同嘉宾参观公司研发中心与产品展厅。

座谈会上，麦积电子团队向王总母校领导及校友介绍了企业近年的发展脉络与产业布局。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司持续深耕车规级芯片与汽车电子方案领域，已形成从芯片设计到系统开发的全链路能力，公司成立十多年来，已积累自主知识产权百余项，相关产品在多款新能源主流车型中实现量产应用，并屡获行业认可。

薛正辉书记对麦积电子在产业实践中取得的成果表示赞赏，同时介绍了学院在集成电路学科发展、科研体系建设与人才培养模式方面的最新进展。他表示，学院始终关注校友企业发展，期待今后能在科研协同、人才互通等方面建立更持续、更深入的合作机制。

座谈环节中，与会校友结合各自在产业一线的实践经验，共同探讨校企联动与产学研融合的可行路径。大家一致认为，高校的研究积累与企业的工程能力具备显著互补优势，双方可在联合研发、实习实训、技术交流等多个层面开展合作，携手构建开放协同、互利共赢的创新生态。

此次交流不仅是校友情感的凝聚，更是合作愿景的共鸣与展望。麦积电子期待未来与北京理工大学及各高校加强项目及人才方面的协作，共同推进技术突破、人才共育与产业共建，为中国集成电路和新能源汽车产业的蓬勃发展贡献坚实力量。